SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。
smt外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com